前言：TJ超薄硅片/晶圆/双抛单抛晶圆异形切割微结构加工小孔加工晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶
TJ超薄硅片/晶圆/双抛单抛晶圆异形切割微结构加工小孔加工
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主
晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。
晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等）。
激光切割技术集光学、精密机械、电子技术和计算机技术于一体，于传统方法相比
1、加工速度快；
2、窄切槽（20um-30um），晶圆利用率高；
3、非接触式加工，适合薄基圆；
4、自动化程度高，任意图形切割。目前激光切割技术可以应用于切割硅片、低k材料、发光二极管衬底、微机电系统和薄膜太阳能电池等光电及半导体材料。